导热软片信息

产品详细说明:

导热硅胶片，又称导热片、硅胶散热片、导热软片、导热硅胶垫等

深圳市跨越电子有限公司，专业生产导热硅胶片已有6年多时间了，研发经验和加工经验相当的成熟。

导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率，使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。

特点优势

●高可靠性

●高可压缩性，柔软兼有弹性

●高导热率

●天然粘性，无需额外表面额粘合剂

●满足ROHS及UL的环境要求

应用方式

●线路板和散热片之间的填充

●IC和散热片或产品外壳间的填充

●IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充

典型应用

●LED灯饰

●背光模组

●开关电源

●医疗设备

●通信设备

●LED电视

●移动设备

●视频设备

●网络产品

●家用电器

●PC服务器/工作站

●光驱/COMBO

●基放站

基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm，可依使用规格裁成具体尺寸。

增强型产品：HCPAD导热泥，主要用于线路板上高低不平的电子元件上导热。