原装夏普COB 4-6W 发光面5.7mm 10-30V信息

产品详细说明:

日本夏普业内首家采用陶瓷基板封装技术的LED模组，基于小功率芯片集成的大功率模块， 采用多颗高品质小功率芯片集成在陶瓷基板上，据有光效高，散热性能好等特点。产品特点1:可自由搭配和组合，形成多种LED灯具，组装方便。2:可靠性高，无死灯，无斑块。3:发光均匀，光线柔和，无眩光，不伤眼睛。4:显色指数高，光效高。5:在正常电流下，衰减最小，控制在1000H内低于3%。6:安全可靠，全部在50V以下工作，为应用的认证做了充分考虑。7:绿色环保，无污染。日本夏普陶瓷基板封装技术1：与传统铝基板相比，陶瓷基板的反射率较高，有助于提高光效。2：陶瓷具有高可靠性，长寿命等特点。3：陶瓷的热胀冷缩系数较小，即使在高温环境下，其表面也较为平整，有助于散热。4：便于组装，可以将Zenigata LED模块通过导热胶直接装配在散热器上。5：陶瓷的导热系数较高，从而可以保证产品具有业界领先的热流明维持率6：陶瓷为绝缘体，有助于LED照明产品通过各种高压测试功率范围：4W-6W

技术参数：

NEW Mega-Zenigata系列SMB**P0C（4瓦）3串2并

型号 CCT P Max P 通量 Max通量 Vf （I） Max（I） CRI 光效GW5SMB27P0C 2700K 3.61w 4.4w 260Lm 275Lm 10.3v 350mA 380mA 82 72Lm/wGW5SMB30P0C 3000K 3.61w 4.4w 280Lm 295Lm 10.3v 350mA 380mA 82 78Lm/wGW5SMB40P0C 4000K 3.61w 4.4w 300Lm 315Lm 10.3v 350mA 380mA 82 83Lm/wGW5SMB50P0C 5000K 3.61w 4.4w 310Lm 325Lm 10.3v 350mA 380mA 82 86Lm/wGW5SMB60P0C 6000K 3.61w 4.4w 310Lm 325Lm 10.3v 350mA 380mA 82 86Lm/w

SMC**P0C(5瓦级）3串3并

型号 CCT P Max P 通量 Max通量 Vf （I） Max（I） CRI 光效GW5SMC27P0C 2700K 5.15w 6.4w 350Lm 385Lm 10.3v 500mA 560mA 82 68Lm/wGW5SMC30P0C 3000K 5.15w 6.4w 380Lm 420Lm 10.3v 500mA 560mA 82 74Lm/wGW5SMC40P0C 4000K 5.15w 6.4w 400Lm 440Lm 10.3v 500mA 560mA 82 78Lm/wGW5SMC50P0C 5000K 5.15w 6.4w 410Lm 450Lm 10.3v 500mA 560mA 82 80Lm/wGW5SMC60P0C 6000K 5.15w 6.4w 410Lm 450Lm 10.3v 500mA 560mA 82 80Lm/w

SMM**P0C（6瓦级）9串1并 型号 CCT P Max P 通量 Max通量 Vf （I） Max（I） CRI 光效GW6BMM27P0C 2700K 5.19w 6.5w 375Lm 415Lm 30.5v 170mA 190mA 82 72Lm/wGW6BMM30P0C 3000K 5.19w 6.5w 405Lm 445Lm 30.5v 170mA 190mA 82 78Lm/wGW6BMM40P0C 4000K 5.19w 6.5w 435Lm 480Lm 30.5v 170mA 190mA 82 84Lm/wGW6BMM50P0C 5000K 5.19w 6.5w 450Lm 495Lm 30.5v 170mA 190mA 82 87Lm/wGW6BMM60P0C 6000K 5.19w 6.5w 450Lm 495Lm 30.5v 170mA 190mA 82 87Lm/w