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LED光源1w正白集成封装批量生产信息

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所在地: 中国 北京
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产品详细说明

产品详细说明:

产品特点:

1、多芯片集成封装 2、批量生产,光色一致性好 3、30w集成光源热阻低 4、寿命长达30000小时以上 5、螺栓结构安装方便

领跑LED“中国设计”和“中国创造”

迈勒斯注重自主创新,在LED技术领域深入研究,领跑行业,致力于LED“中国设计”和“中国创造”。

可以说,迈勒斯技术革新史,引领着中国LED技术创新史!

技术革新,引领行业多个第一

1、1999年组建大功率LED及太阳能研发团队,最早涉入LED领域企业之一

2、第一个命名“大功率LED”

3、成立业内第一家大功率LED集成封装研发和应用技术中心

4、首创螺栓型散热结构,并申报专利

5、全球原创“半导体芯片集成封装基础专利技术”,打破欧美大功率LED封装结构专利壁垒,被誉为“世界第三流派”

6、试制成功国内第一只5W LED并制成台灯

7、首创“大功率发光二极管发光装置”,并获发明专利

8、国内第一个成功推出3*20W LED光源路灯

9、首创新型LED球泡灯研制成功,并获国际专利

10、发明“发光二极管及其发光二极管灯”,并获发明专利

11、首创光电一体化模块概念,全球第一个提出“模块化”概念

12、首创用铝作散热外壳技术 13、首创塑料散热技术

14、首创“超导热管灯”,并获发明专利

15、首创“LED灯散热装置及其加工方法”,并已申请发明专利

16、散热系列的创新(包括外壳兼作散热结构、烟囱效应、纳米碳应用)

17、二次光学系统的创新

18、安全性的创新(全塑料外壳)

…………

迈勒斯技术革新史

1999年 •组建大功率LED及太阳能研发团队,涉入LED领域

2000年 •成立业内第一家大功率LED集成封装研发和应用技术中心,开始研究大功率LED封装方法

2002年 •首创螺栓型散热结构,并申报专利

•全球原创“半导体芯片集成封装基础专利技术”,打破欧美在大功率LED封装结构的专利壁垒,被誉为“世界第三流派”

2003年 •试制成功国内第一只5W LED并制成台灯

2004年•承担国家“十五”科技攻关重大项目-“功率型高亮度LED及封装产业化关键技术”

2005年 ••承担“浙江省科技计划项目——螺栓型大功率LED集成封装技术及产业化项目”

•完成国家“十五”科技攻关项目,并通过验收

2006年 •成功推出国内第一个3*20W LED光源路灯

•“大功率发光二极管发光装置”获发明专利

•光伏电源大功率半导体(LED)照明系统杭州市优秀新产品新技术奖

2007年 •承担国家“863计划”技术项目——大功率LED车灯研究及规模化应用

•承担浙江省“大功率LED路灯科技计划”项目

•主干道用5*30W LED路灯研发成功

2008年 •首创新型LED球泡灯研制成功,并获国际专利

•“发光二极管及其发光二极管灯”获发明专利

•承担“国家集成电路设计杭州产业化基地扶持项目”

•完成科技部“科技型中小企业技术创新项目”并通过验收

2009年 •首创光电一体化模块概念,全球第一个提出“模块化”概念

• “超导热管灯”获发明专利

• 首创“LED灯散热装置及其加工方法”,并已申请发明专利

•承担科技部“科技型中小企业技术创新项目”

•完成“浙江省科技计划项目——螺栓型大功率LED集成封装技术及产业化项目”

2010年•获得美国、韩国、中国台湾等专利授权,并在马来西亚、以色列、新加波、日本及欧州等多个国家地区进行专利申请。

• “超越系列大功率LED路灯产品”经杭州市经贸局项目验收评审通过

•被评为杭州市专利示范企业。

• “30W LED大功率路灯模块”获得杭州市发改局高技术产业化项目立项

•“低色温高显色性室内照明LED及灯”创新基金项目获得国家科技部立项

2011年 •球泡灯、横插灯等系列化产品量产

 
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