产品详细说明:
FLUKE Ti55FT 热成像仪采用创新的 IR-Fusion™ 技术。 IR-Fusion 不仅能捕获可见光图像,而且还能提供红外图像,揭开了红外图像分析的神秘面纱。FUKE Ti55FT 热成像仪可帮助用户更好地识别和报告可疑组件,并能够在第一时间完成维修.
Fluke Ti55FT 热成像仪技术指标 |
成像性能 | 热学 | 视场 (FOV) | 20 毫米镜头 23 °x 17 °FOV,10.5 毫米镜头 42 °x 32 ,54 毫米镜头 9° x 6° | 空间分辨率 (IFOV)* | 1.30 mrad | 最小焦距* | 0.15 米 | 热敏度 (NETD) | Ti55: ≤0.05 °C(50 mK),30 °C 时 Ti50: ≤0.07 °C (70 mK) 30 °C时 | 探测器数据采集* | 60 Hz | 对焦 | SmartFocus;一指通连续聚焦 | IR 数字缩放 | Ti55:2 倍、4 倍、8 倍 | Ti50:2 倍 | 探测器类型 | 320 x 240 焦平面阵列,带有 25 微米间距的 Vanadium Oxide (VOx) 非制冷微量热型探测器 | 光谱带 | 8 µm 至 14 µm | 数字图像增强 | 增强的自动全时成像功能 | 可见光 | 照相机屏显操作模式 | 完全热红外光、完全可见光或热红外光-可见光组合图像。画中画 | 可见光照相机 | 1280 x 1024 像素,全色 | 可见光数字缩放 | Ti55:2 倍、4 倍 | Ti50:2 倍 |
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温度测量 | 校准温度范围 | Ti55:-20 ˚C 至 600 ˚C,3 量程(-4 ºF 至 1112 ºF) Ti50:-20 ˚C 至 350 ˚C,2 量程(-4 ºF 至 662 ºF) | 量程 1 | Ti55:-20 ˚C 至 100 ˚C(-4 ºF 至 212 ºF) | Ti50:-20 ˚C 至 100 ˚C(-4 ºF 至 212 ºF) | 量程 2 | Ti55:-20 ˚C 至 350 ˚C(-4 ºF 至 662 ºF) | Ti50:-20 ˚C 至 350 ˚C(-4 ºF 至 662 ºF) | 量程 3 | Ti55:250 ˚C 至 600 ˚C(-482 ºF 至 1112 ºF) | 准确度 | ±2°C 或 2 %(取大者) | 测量模式 | Ti55:中心点,中心框(区域最小/最大值、平均值),可移动光点/框,用户定义的区域/文本注释,恒温,自动冷、热点检测以及可见彩色超限(上限和下限)警报 | Ti50:中心点、中心框(区域最小/最大值、平均值) | 发射率校正 | 0.1 至 1.0(0.01 增量) |
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