导热用的导热硅胶片LED散热专用硅胶片等等导热材料信息

产品详细说明:

产品规格书

Product data

品名：YHC8601-20导热硅胶片

特点和用途：1、良好的热传导性与绝缘性。解决集成芯片不易散热的主要问题，只须将其附与发热

芯片上，同金属散热块有相同效果。

2、绝缘、减震、抗冲击，工作温、湿度范围广（-40℃~+200℃）。

3、产品为片状形式可任意裁切，使用简单。

4、广泛用于CPU、CDROM、DVD、功率转换器等电子、电器行业的散热、绝缘、填充。

主要性能：

序号 （No.）	测试方法	检验项目 （Items）	技术要求 （Technique Request）
1	目测	外观	灰色
2	ASTM D792	比重g/cc	1.8
3	ASTM D2240	邵氏硬度Shore A	20±5
4	ASTM D374	厚度mm	0.5～10
5	ASTM D412	抗拉强度Kgf/cm2	25±3
6	ASTM D149	耐电压KV/mm	＞5
7	UL-94	防火等级	UL-94 V0
8	ASTM D5470	热阻抗℃-in­­2/W	0.25
9	EN 344	耐温范围℃	-40℃~+200℃
10	ASTM D5470	导热率w/m.K	2.5

基本尺寸:200MM*400MM*厚度

注:1、本文所载是我公司认为可靠的资料，该产品说明中的数据都为非标准值。记载的内容，产品性能改良，产品规

格等在没有预告的情况下可能会有所变更。

2、在使用时，一定要先进行测试，确认适合您适用目的产品。