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BOZAN 宝之山850D 数显拆焊台
一.用途
用于严格品质控制的电子厂作SMD、IC的返修焊接，组成返修工作站
二、特点：
1.采用高精度热电偶测温恒温，双运算放大器逻辑控制，确保工作稳定可靠。
2.特宽的工作电压范围，有完善的自动保护系统，确保在电压不稳定的地区也能正常使用。
3.升温迅速，几秒钟即达到使用温度。
4.防静电设计，可防止静电损坏PCB板。
5.采用进口发热丝制造，喷咀与发热芯同国际品牌通用
6.能大幅度调节空气及温度，适用所有QFP及SOP型IC拆焊
7.全数码显示设定与实际温度.使操作起来一目了然,方便快捷.
