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产品详细说明:
商品名称：多晶环多功能 LED全自动固晶机 B380多功能LED全自动固晶机适用于直插LED灯、数码、点阵、SMD、食人鱼、大功率等单色或全彩(RGB)产品，和COB、IC等多晶产品，自动晶圆转换系统提供单一机台方案，用专用软件驱动高速精密马达带动机械臂配合精密CCD工业相机和高清晰放大镜头及自动图像识别视觉系统(PR)精确定位以拾取LED晶片(晶片一般大小：0.14～2mm)，机械臂将拾取的LED晶片准确放到通过多种精密结构配合传送来的LED支架上在200ms～300ms内完成一个固晶周期。。 基本功能 工作系统：Operating system:Windows XP 操作界面Operation interface:中文界面及触摸屏操作Chinese user interface and touch screen 工作周期时间：Cycle time:290msec(最快max). 定位精度：Placement accuracy:±1.5mil 角度精度：Angular accuracy:±3° 晶片尺寸:Applicable die size:6milx6mil～100milx100mil 支持支架：LED灯、SMD、PCB、点阵、食人鱼、大功率 Applicable workholders:LEDlamp、SMD、PCB、 Array、 super fluxLED、 high power LED视觉系统：精度及可调晶片图像识别定位系统 Vision system:Precise and modulated pattern recognition system 电源：Power supply:220V±10V.50Hz,1.3KW 空气源（压力）Air source(Pressure):3～5Kgf/c㎡ 其他功能及配置：Other features and configuratiom: 漏晶检测Missing die detection 无限程序储存数量unlimited program storage 双LCD彩色显示屏DualLED color monitors 外置式真空发生系统External vacuum pump system 内置不间断电源系统（UPS）（可选）Internal uninterrupted power supply (UPS)(optiona) Dimensions and Weight体积和重量 体积（长x宽x高）Dimensions(LxWxH):1000mmx900x1600 重量：Weight:700KG Bonding system固晶系统 固晶头Bond head:表面吸取式Die surface pickin…(超长截尾)
