产品详细说明:
用于烧结高品质的结构陶瓷;氧化硅、碳化硅、氧化铝、氧化锆;以及用于烧结电子陶瓷及器件:PZT压电陶瓷、PCZT、氧化锌压敏电阻等。微波烧结特点:微波与材料直接耦合,导致整体加热并且加热均匀,使材料内部热应力减少,从而减少开裂、变形倾向。同时由于微波能被材料直接吸收而转化为热能,所以,能量利用率极高,比常规烧结节能80%左右。
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产品详细说明: 用于烧结高品质的结构陶瓷;氧化硅、碳化硅、氧化铝、氧化锆;以及用于烧结电子陶瓷及器件:PZT压电陶瓷、PCZT、氧化锌压敏电阻等。微波烧结特点:微波与材料直接耦合,导致整体加热并且加热均匀,使材料内部热应力减少,从而减少开裂、变形倾向。同时由于微波能被材料直接吸收而转化为热能,所以,能量利用率极高,比常规烧结节能80%左右。 | ||||||||||||||||||||||||||||||