厂家环保OSP抗氧化剂信息

产品详细说明:

产品概述铜防氧化剂BY-600A/B是适用于单/双面板和挠性印刷电路板的水溶性预焊剂，用于取代传统的喷锡过程及防氧化处理。该产品可在铜表面及孔内提供一层均匀致密的有机防护涂层（OSP），保持铜表面的整平性及防止铜面被氧化，并在铜面经多次表面贴装焊接及波峰焊后，仍具有优良的可焊接能力。该技术具有工艺简单，成本低廉，安全可靠特点，是PCB行业中一种新兴的深受欢迎的制程新工艺。
物化特性：
外观； 淡蓝色透明或半透明溶液 比重： 1.02±0.02(20℃) PH值: 3.20±0.20 保质期: 一年 操作条件 浓度 90-110% 温度 33-38℃ 酸度 90-130% 浸泡时间 40-70秒 PH值 3.20-3.60 搅拌 3-4次/小时(不能产生大量气泡) 膜厚 0.20-0.50微米
*防氧化处理过程,可采用手工机械、自动多种方式，推荐使用水平式传送自动方式。*设备材质要求：塑料、不锈钢等耐酸性材料皆可。
品质要求：
1、焊盘铜箔表面色泽均匀，无明显水迹、锈斑及异物。2、铜箔表面的防护涂层具有良好疏水性能，水滴在期表面呈圆青年人状。3、每生产班次，从生产线上取板（可用报废板）做可焊性实验，若合格，继续生产；若不合格，则立即停机，检查药水浓度、成分、膜厚等参数，并及时调整药水参数。