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LW-DCF150导热膏性能参数
导热硅脂具有卓越的导热性、电绝缘性、耐候性、疏水性、生理惰性和较小的表面张力，此外还具有较低的粘温系数、较高的抗压缩性，并且无腐蚀作用，能很好的填充电子元器件和散热片之间的缝隙。是电子原器件很好的介质材料。
特性 | 单位 | 测试方法 | 测试值 |
颜色 | 白色 | ||
粘度 | GPS | GB/T-10247 | 69 |
比重 | -- | ASTM D297 | 1.8±0.1 |
热阻抗 | ℃i㎡/W | ASTM D1470 | ＜0.001 |
导热系数 | W/m.k | ASTM D5470 | 1.5 |
防火等级 | -- | UL-94 | V-1 |
针入度 | ℃ | GB/T-269 | 310±10 |
耐电压 | KV/mm | ASTM D149 | ＞4.5 |
以上测试数据由惠州力王橡胶制品厂实验室测试所得，仅供客户选料参考
