大量无铅免洗助焊剂信息

产品详细说明:

简单介绍

本焊剂采用了本中心的最新科技成果选用专门树脂研制而成，属于第四代新型优良低固体焊剂。其焊接活性良好，不含离子污染物；成膜色泽浅、光泽度好，可焊性良好、焊点光亮饱满，焊后残余物极少，焊接烟雾小，且残余物绝缘电阻高、无腐蚀性，完全可以免清洗。节省清洗工装而耗费的大量溶剂和工时等费用。

详细介绍

特点：HY-820属助焊剂的最新一代产品；成膜无色透明、光泽良好，不发白发雾，板面光泽美观；焊后残余物极少，且无色透明，不会粘污PCB；成膜不发粘、绝缘电阻高、无腐蚀性，焊后完全可以免清洗，允许在线测试；具有良好的助焊性，且可焊性持久；对各种焊料具有广泛的适应性；焊接烟雾小；和各型预涂焊剂工艺匹配性极佳；尤其适宜于高密集双面板之焊接；专为波峰焊接群焊工艺设计，板面干净；焊接性能优异；适用范围：HY-820主要适用于波峰焊、浸焊等群焊工艺，手工焊或原器件、接插件导线联接线等的引线搪锡以及PCB预涂使用。使用方法：本焊剂可以采用浸涂、刷涂、喷涂、鼓泡等方法涂布于焊接面。推荐群焊波峰工艺方案：焊前准备；　喷涂HY-820；　过波峰；　风冷PCB；　检验，修焊。