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产品详细说明:
甲基磺酸锡（电子级）
NF-TIN
一.甲基磺酸锡产品
1.分子式：(CH3SO3)2Sn
2.分子结构图：3.分子量：308.6
4.CAS#:53408-94-9
二.物化性质:
无色透明液体,密度1.55.
三.产品优势介绍:
1.本产品采用先进生产工艺生产,具有产品锡含量高,游离酸含量高、四价锡含量低、锡稳定性强、有机杂质和金属杂质离子含量低，
批次稳定性强等特点。
2.二价锡稳定性强,配合恰当的添加剂可以保持较长的使用寿命.
3.分散能力好,电镀沉积速度快,有较好的均镀能力,适用的电流密度范围宽.
4.金属与非金属杂质含量低,得到镀层纯度高,是电子行业SMT等焊接技术抗温变色的一项重要保障。
四.产品用途
主要应用于连接器和引线框架以及线路板等电子元器件产品电镀,能起到较好的镀层防变色作用。适用于连续镀、滚镀、
挂镀各种不同电镀方式，是光亮、半光亮、雾锡各电镀锡体系的优良主盐。
五.特点:
各种杂质含量低,保证了电镀质量，是电子产品甲基磺酸锡电镀锡体系的优质原料.
六.技术指标
| 序号 | 分析内容 | 含量 |
| 1 | 锡离子 | ≤300g/L |
| 2 | 甲基磺酸 | 4-5% |
| 3 | 铁 | ≤17ppm |
| 4 | 铜 | ≤5ppm |
| 5 | 铅 | ≤100ppm |
| 6 | 镍 | ≤3ppm |
| 7 | 锌 | ≤3ppm |
| 8 | 氯离子 | ≤50ppm |
| 9 | 硫酸根 | ≤50ppm |
