专业高导热无铅银胶信息

KM1901HKEPOXY ADHESIVE PASTE专业高导热无铅银胶

一.产品描述

ＫＭ１９０１ＨＫ是一种具有高导电高导热性的固晶胶，单组份，粘度适中，常温储存时间长，

操作方便。它是一种专门为细小的部件和类似于大功率LED粘接固定芯片应用而开发

设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力，

并可防止树脂在加工前飞溅溢出，与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比，

ＫＭ１９０１ＨＫ 系列能在室温情况运输。

二．产品特点

◎具有高导热性：高达55W/m-k

◎非常长的开启时间

◎替换焊接剂－消除了铅（Pb）金属与电镀要求

◎电阻率低至4.0μ?.cm

◎室温下运输与储存 －不需要干冰

◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性

◎极微的渗漏

三．产品应用

此银胶推荐应用在大功率设备上，例如：

◎大功率LED芯片封装

◎功率型半导体

◎激光二极管

◎混合动力

◎RF无线功率器件

◎砷化镓器件

◎单片微波集成电路

◎替换焊料

四．典型特性

物理属性：25℃粘度，kcps千周(秒) @10 rpm(每分钟转数)，#度盘式粘度计: 30

触变指数，10/50 rpm@25℃: 2.2

保质期：-15℃保6个月, -40℃保12个月

银重量百分比: 85%

银固化重量百分比: 89%

密度，g/cc：5.5

加工属性(1)：

电阻率：μ?.cm：4

粘附力/平方英寸(2)：3800

热传导系数，W/moK 55*

热膨胀系数，ppm/℃26.5*

弯曲模量, psi 5800*

离子杂质：Na+,Cl-,K+,F-, ppm 0.250-0.400英寸的预烤（如适用可选择以下的其中一种方式）

导电导热银胶：KM1901HK高导银胶、KM1612HK-JS中导银胶、KM1712HK-JSW双组份常温固化银胶、KM1012HK-JS小功率产品银胶、小功率LED银胶84-1LMISR4