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产品详细说明:

KM1901HK高导电银胶

凯标国际（香港）有限公司目前银胶产品系列如下：高导热系列：KM1901HK中导热系列：KM1612HK-JSKM1712HK-JSW低导热系列：KM1012HK-JS

香港KTS公司KM1012HK 是一种具有导电导热性的固晶胶，单组份，粘度适中，低温储存时间长，操作方便.它是一种专门为细小的部件和针对于小功率LED粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力，并可防止树脂在加工前飞溅溢出，与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比，KM1012HK系列能在低温情况下存储和运输。

2011年10月15日产品升级

产品特征：具有高导热性:导热系数分别高达5.0W/m.k 低电阻:电阻低至4μcm 可替代焊接剂 常温运输－需要干冰 低温储存 良好的流动性 受推力影响好应 用:此银胶推荐应用在小功率设备上，例如：小功率LED芯片封装小功率型半导体发光二极管薄膜开关触摸屏砷化镓器件单片微波集成电路

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